2025年9.24-26日，尼可（青岛）高分子科技有限公司参加了在上海世博展览馆举行的第十八届国际真空展览会，与来自海内外的多个客户与商家进行了沟通交流...
2025-09-28
2025年9.24-26日，尼可（青岛）高分子科技有限公司参加了在上海世博展览馆举行的第十八届国际真空展览会，与来自海内外的多个客户与商家进行了沟通交流...
2025-09-24
尼可（青岛）高分子科技有限公司是一家集研发设计、精密制造、全球销售于一体的高品质橡胶制品综合生产商，持有独立进出口资质，致力于为全球客户提供高可靠性、定制化、全场景的橡胶解决方案...
2025-08-05
<p>O型密封圈主要用于静密封和往复运动密封。用于旋转运动密封时，仅限于低速回转密封装置。O型密封圈一般安装在外圆或内圆上截面为矩形的沟槽内起密封作用。O型密封圈在耐油、耐碱、耐磨以及抗化学侵蚀等环境中，依然能够发挥良好的密封和减震作用。因此，它是液压与气压传动系统中使用最为广泛的一种密封件。</p>
2025-08-05
<p style="text-align:justify">大口径O型圈，通常指的是尺寸较大（如直径1mm至9800mm）的氟橡胶O型圈。凭借其独特的尺寸规格与优质的氟橡胶材质，大口径O型圈展现出了诸多优良特性，如具备出色的耐高温与耐化学腐蚀性能、卓越的密封效果、较小的摩擦阻力、良好的自润滑性，以及安装便捷等。</p> <p> </p> <p>综上所述，大口径O型圈以其卓越的性能表现和广泛的适用性，在现代工业领域中占据着举足轻重的地位，发挥着不可或缺的重要作用。它们不仅能够显著提升机械设备的运行可靠性与工作效率，还为各种复杂工况下的密封需求提供了切实有效的解决方案。</p>
2025-08-05
<p style="text-align:justify">X型密封圈又称星型密封圈，它具有独特的应用特性。一方面，为减小摩擦力，该密封圈可安装于专用且压缩率较小的沟槽中；另一方面，它也能适配同规格的O型圈沟槽。</p> <p style="text-align:justify"> </p> <p>X型密封圈具备诸多优势：其摩擦力较低，能有效克服扭转问题，并且可获得更优的润滑效果。在密封功能方面，它既可作为低速运动条件下的运动密封元件，也适用于静密封场景。可以说，X型密封圈是在O型圈性能基础上的改进与提升，其标准尺寸与美标O型圈完全一致。</p> <p> </p> <p>X型密封圈适用于液压缸、气动设备等对精度要求较高的场景。</p>
2025-08-05
<p style="text-align:justify"><strong>1. 半导体设备的密封垫圈</strong></p> <p>在半导体制造过程中，各种设备和腔室需要保持高度的密封性，以防止外界污染物进入。这种环形部件作为密封垫圈使用，安装在设备的接口处，确保密封效果。</p> <p> </p> <p><strong>2. 晶圆传输系统中的定位环</strong></p> <p>在晶圆传输系统中，需要精确地定位和传输晶圆。这种环形部件可能作为定位环使用，帮助晶圆在传输过程中保持稳定和准确的位置。</p> <p>均匀分布的小孔用于固定或调整定位环的位置，确保晶圆传输的精度。</p> <p> </p> <p><strong>3. 半导体封装设备中的支撑环</strong></p> <p>在半导体封装过程中，需要对芯片进行精确的封装和固定。这种环形部件作为支撑环使用，帮助芯片在封装过程中保持稳定。</p> <p> </p> <p><strong>4. 半导体测试设备中的接触环</strong></p> <p>在半导体测试过程中，需要对芯片进行电气测试。这种环形部件作为接触环使用，帮助测试探针与芯片的电气接触。</p> <p>均匀分布的小孔用于固定测试探针，确保电气接触的稳定性和可靠性。</p> <p> </p> <p><strong>5. 半导体反应腔室中的隔热环</strong></p> <p>在半导体反应腔室中，需要对芯片进行高温处理。这种环形部件作为隔热环使用，帮助减少热量的传导，保护芯片不受过热影响。</p>
2025-08-05
<p style="text-align:justify">采用高性能塑料（FEP/PFA）+特种橡胶（氟橡胶/硅胶）双层包覆结构，专为强腐蚀、超高温、高洁净度场景开发：</p> <p style="text-align:justify"> </p> <p><strong>核心材质组合：</strong></p> <p> </p> <p>外层塑料：</p> <p>• FEP（氟化乙烯丙烯）：耐温-80℃~205℃，耐氢氟酸、浓硫酸</p> <p>• PFA（可熔性聚四氟乙烯）：耐温-200℃~260℃，耐王水、有机溶剂</p> <p> </p> <p>内层橡胶：</p> <p>• 氟橡胶（FKM）：耐180℃高温，耐矿物油、合成液压油</p> <p>• 硅橡胶（VMQ）：耐-60℃低温，生理惰性（FDA认证）</p> <p> </p> <p><strong>性能突破：</strong></p> <p>• 耐化学性：通过ASTM D543标准，抵抗98%浓硫酸、30%氢氧化钠、氯气环境</p> <p> • 摩擦系数：FEP+氟胶款静态＜0.15，动态＜0.25（表面抛光处理）</p> <p> • 泄漏率：氦质谱检测＜1×10⁻⁹ Pa·m³/s（真空密封适用）</p> <p> </p> <p>应用场景： 半导体设备晶圆传输、化工反应釜搅拌轴、医药无菌管道、深海探测设备。</p> <p> </p> <p> </p>
2025-08-05
<p style="text-align:justify">专为半导体设备门设计，采用全氟醚橡胶（FFKM）与金属材质，满足Class 1级洁净度要求，离子析出率＜0.001ppb。</p> <p style="text-align:justify"> </p> <p><strong>核心性能：</strong></p> <p>• 耐等离子体刻蚀（CF4/O2混合气体）</p> <p>• 耐温范围：-50℃~250℃（瞬时300℃）</p> <p>• 动态密封寿命＞100万次循环</p> <p>• 颗粒释放量＜10个/ft³（0.1μm以上）</p> <p> </p> <p>应用场景： 晶圆传输腔体、蚀刻机台、CVD/PVD设备、光刻机真空门阀。</p> <p> </p> <p><strong>尼可橡胶门阀解决方案：</strong></p> <p>• 一体成型无接缝设计：消除泄漏隐患</p> <p>• 自润滑涂层：减少摩擦颗粒生成</p> <p>• 快速排气结构：缩短机台抽真空时间30%</p>
2025-08-05
<h2 style="margin-bottom:2px; text-align:left; text-indent:0.0000pt">芯片切割吸盘在半导体制造过程中扮演着至关重要的角色，它不仅确保了晶圆加工的高精度和稳定性，还具备耐高温、化学稳定性和超长使用寿命等优点，是实现高质量芯片制造不可或缺的工具。</h2>